残余气体分子撞击着真空室内的所有表面，包括正在生长着的膜层表面。在室温和10-4Pa压力下的空气环境中，形成单一分子层吸附所需的时间只有2.2s。可见，在蒸发镀膜过程中，如果要获得高纯度的膜层，必须使膜材原子或分子到达基片上的速率大于残余气体到达基片上的速率，只有这样才能制备出纯度好的膜层。这一点对于活性金属材料基片更为重要，因为这些金属材料的清洁表面的粘着系数均接近于1。在10-
表面不锈钢镀钛电话
残余气体分子撞击着真空室内的所有表面，包括正在生长着的膜层表面。在室温和10-4Pa压力下的空气环境中，形成单一分子层吸附所需的时间只有2.2s。可见，在蒸发镀膜过程中，如果要获得高纯度的膜层，必须使膜材原子或分子到达基片上的速率大于残余气体到达基片上的速率，只有这样才能制备出纯度好的膜层。这一点对于活性金属材料基片更为重要，因为这些金属材料的清洁表面的粘着系数均接近于1。在10-2Pa～10-4Pa压力下蒸发时，膜材蒸汽分子与残余气体分子到达基片上的数量大致相等，这必将影响制备的膜层质量。 次数用完API KEY 超过次数限制
烘烤，将镀件烘烤加热到所需温度。(5)离子轰击，真空度一般在10Pa～10-1Pa，离子轰击电压200V～1kV负高压，离击时间为5min～30min,(6)预熔，调整电流使镀料预熔，调整电流使镀料预熔，除气1min～2min。(7)蒸发沉积，根据要求调整蒸发电流，直到所需沉积时间结束。(8)冷却，镀件在真空室内冷却到一定温度。(9)出炉，．取件后，关闭真空室，抽真空至l×l0-1Pa，扩散泵冷却到允许温度，才可关闭维持泵和冷却水。 次数用完API KEY 超过次数限制
离子镀在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。真空镀的基本流程如下方框图：真空镀由于是气象沉积，一般能喷涂的塑胶材料都能实现真空镀，如ABS,P,PMMA，PET,PS等。真空镀表面颜色不受限制，通过镀不同的金属体现不同的颜色，还以做五颜六色的彩镀，举例如下银色，可镀铬，铝，镍等来实现金色，可镀金，钛的氮化物与金合金，黑色与枪色，镀钛与碳的化合物局部电镀方便，真空镀可以利用夹具来遮挡不需要电镀的区域。 次数用完API KEY 超过次数限制
（作者： 来源：）
