微孔加工产品介绍
产品名称:微孔加工 材料材质:SUS304不锈钢，316，H62黄铜，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm产品用途: 微孔加工主要应用于精密仪器，电子，电器等行业产品特点:蚀刻加工微孔孔径均匀线条均均，没有毛剌，无缺口产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定蚀刻加工能力
微孔加工电话
微孔加工产品介绍
产品名称:微孔加工 材料材质:SUS304不锈钢，316，H62黄铜，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm产品用途: 微孔加工主要应用于精密仪器，电子，电器等行业产品特点:蚀刻加工微孔孔径均匀线条均均，没有毛剌，无缺口产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定蚀刻加工能力:使用卷对卷曝光机，可大批量生产，每天生产高达1000平方米样品提供:付费打样，样品3天内，快24小时出样，量大可申请免费样品批量生产时间:正常一星期内产品检测及售后。玻璃微孔加工只是一个统称，根据材料及要求不同，应用的方面千差万别。
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微孔加工的方式
是传统加工里很难的技术，属于微细加工的一部分。这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看的到。
目前微孔加工的方式有三种，分别是电火花，机械，激光。
首先是电火花加工，可以加工0.08 mm直径的微孔，但是其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的适用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。
其次是机械钻孔，其钻头非常容易断裂，而且在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响适用效果。
是激光加工，激光可以直径非常小的孔，可至0.001 mm。
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激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。激光打孔机，是利用激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
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