导热硅脂应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁
高温导热硅脂
导热硅脂应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。高温导热硅脂
想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！
导热硅脂起什么作用？
导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术限制的原因不可能平整而以致于结合面存在空气气隙。导热硅脂具有很高的绝缘性能，但是其不具备硬度所以为了防止器件移动需要其他支持结构。众所周知空气导热性能差。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。高温导热硅脂
导热硅脂能否绝缘
导热硅脂（导热膏、散热膏、导热硅胶的学名）是一般都是绝缘、环保的，只是不同厂家、不同型号产品的绝缘性能不一致，按产品材料来对比的话，白色的导热硅脂要比灰色类型的绝缘抗电压击穿效果好一些。
导热硅脂具有很高的绝缘性能，但是其不具备硬度所以为了防止器件移动需要其他支持结构。高温导热硅脂
（作者： 来源：）
