因此金触点更有如下三个优势：
其一，镀金可提高触点的耐腐蚀性，这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。
其二，这种触点更耐插拔且不易磨损，所以在经常需要插拔的情况下，金触点是更好的选择。
其三，金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比，金触点的连续性更佳，因而在低压电路（5V及以下）中一定是优先选择。
除了以上这些基本规则之外，以下限制情况也必须使用金（或钯镍
SCSL连接器
因此金触点更有如下三个优势：
其一，镀金可提高触点的耐腐蚀性，这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。
其二，这种触点更耐插拔且不易磨损，所以在经常需要插拔的情况下，金触点是更好的选择。
其三，金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比，金触点的连续性更佳，因而在低压电路（5V及以下）中一定是优先选择。
除了以上这些基本规则之外，以下限制情况也必须使用金（或钯镍）触点：
任何类型的模拟信号（因为锡触点会产生线路噪声）
让我们先简要回顾一下连接器的电阻。图1展示出了通用信号连接器的横截面。图1中的等式表示连接器内的各种电阻源。Ro是连接器的整体电阻，是导体尾端点和PCB连接器脚位焊接点之间的电阻。两个长久连接电阻Rp.c是指压接连接点和相应脚位之间的电阻。
同样，两个本体电阻(Rbulk)是指后触点体电阻和连接器两柱之间的并联体电阻；还有一个接口或分离处的接触电阻Rc。整体连接器电阻是各个不变连接电阻、后触点和腔体连接体电阻和可分离处接触电阻之和，因为所有这些电阻都是串联的。
简单地说，两个主要的可分离的界面要求产生一定的力和变形。连接器的咬合力是一种也是明显的要求。对于高PIN数连接器，必须控制单个PIN位的咬合力，而接触法向力是受此要求制约的主要参数之一。
例如，可分离的连接接触力是几十到几百克，而绝缘压接连接，或称IDC，力的数量级是几千克，相应的压入连接中的力也是这样。这种长久连接中高的力提供了更大的机械稳定性和更低的电阻值，比可分离连接的电阻值要低得多。
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