灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。较小
环氧树脂胶粘剂市场
灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。较小组件或较短周期时间生产工艺能够使用具有仅仅五分钟或更少工作时间的固化胶粘剂，而需要对齐和夹紧的较大组件可能需要20分钟或以上的工作时间。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。
胶黏剂在复合材料和多种材料组件粘接时优势 ，采用复合材料和多种材料进行设计，可以使您使用更薄更
轻的基材来制造出柔性更佳、抗振性和抗运动性更高的产品。将这些零件粘结在组件中时，需要采用机械紧固件和
焊接以外新的粘接方法；近结构胶黏剂（例如环氧树脂、和聚氨酯）的迅速发展，帮助设计师能创造出满足结构完整性要求的产品。
环氧树脂胶黏剂 通常具有的 强度和整体性能。同时，它们的耐高 温性、耐溶剂性和耐老化性能佳。
它们对金属、陶瓷、木材和热固性塑 料粘合良好，通常需要经过打磨的清 洁表面来获得粘接强度。
胶黏剂 粘接强度和耐久性也很优异，尽管略逊于环氧树脂胶黏剂。其固化速度更快，对油性或未打
磨粘接表面的耐受性更高，并能广泛粘接多种塑料、复合材料以及金属。
3M复合材料和
多种材料粘结方案中心
关键是找到适当的、与您的应用匹配的科学技术。在此3M可以帮助您，将60多年来久经考验的胶黏剂科学领导力带至
复合材料粘接应用，提供知识，以便将它们施涂在适当的材料上，实现的粘接质量。从个复合材料高
尔夫俱乐部的坚固强度到进行强有力的机翼固定，3M为行业带来了新的解决方案，使胶黏剂科学技术达到当前水平，
通过产品的不断进步，解决未来的制造挑战。
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