可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上
保温杯曝光显影工艺
可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
正胶显影：正性光刻i胶的曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
负胶显影：在负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率，其他特性如，台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。
负胶的特性为，具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀，所以只能用于2μm的分辨率。
在感光科学中,卤化银的显影过程可分为化学显影和物理显影两大类.二者的区别在于:在化学显影过程中,银离子是来自于卤化银晶格,催化银离子还原的是卤化银晶体曝光后产生的潜影中心,显影之后得到丝状金属银;而在物理显影过程中,银离子是以络合离子的形式存在于溶液中,络合银离子与显影剂在物理显影核(重金属硫化物或重金属胶体粒子)的催化下发生氧化还原反应,生成的金属银沉积在物理显影核的表面,一般呈颗粒状.
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