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硅微粉粒径分布不同325目球磨生产和325目气流磨生产，同样是325目的产品：有的是用球磨，有的是用气流磨；粒径有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的说是D97，有的说是D50；分布有的比较集中，有的比较分散；有的粉体产品粗颗粒，有的没有粗颗粒。目前，市面上的硅微粉，形状大致分为2种：球型和不规则形状（类球型、方形）。
涂料用硅微粉厂家
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硅微粉粒径分布不同
325目球磨生产和325目气流磨生产，同样是325目的产品：有的是用球磨，有的是用气流磨；粒径有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的说是D97，有的说是D50；分布有的比较集中，有的比较分散；有的粉体产品粗颗粒，有的没有粗颗粒。目前，市面上的硅微粉，形状大致分为2种：球型和不规则形状（类球型、方形）。这个跟矿和生产工艺有相关。重金属，在指令方面控制比较严谨，需要严格控制，这指标直接关系到产品的层次。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
球形粉的主要用途及性能
为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
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