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合金电阻-提隆
薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；现今电子产品升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/
采样电阻3w
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视频作者：上海提隆电子有限公司
合金电阻-提隆
薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；现今电子产品升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。很多的时候电路工程师用它在电路中进行大电流的采样，所有这个电阻也叫合金取样电阻。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极其稳定且的精密型电阻， 超低阻值电阻，超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程，成为少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。目前这些精密电阻合金的生产都达到了相当高的水平而研究水平亦进入了一个新阶段。 在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件，亦是少数同时拥有此三种制程的制造商，也为了提供更多样不同应用选择，开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。
商。
合金电阻
合金电阻又被称为合金采样电阻，毫欧合金电阻，电流取样
电阻，电流检测电阻，超低阻电阻.
阻值范围在0.5mΩ～22mΩ之间，电阻主要材料为铜，再加上
其他的材料就成了康铜，锰铜等。合金电阻作为电流载体：阻值
精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷
电阻，同时由于合金金属的导电率强导热性好，达到很大的功率，
所以常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，
以便进一步地控制或影响电流的变化。
合金电阻特性
合金电阻特性合金电阻作为电流载体，低阻值，高精密，低温度系数，耐较高的脉冲电流，大功率等特点阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。同时金属的导热性强也是一大优势。合金电阻是一种贴片豪欧电阻，常用阻值在1豪欧~100豪欧之间，温度系数50ppm。高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积,特别是在电源以及其它相关产品的应用中，瞬间的冲击电流，短路电流或脉冲电生时，合金当做作为电流介质来检测电流。
应用领域主要应用于仪器，量测设备，汽车相关控制板，玩具充电控制板，电子电力设备，UPS，高频放大器，电源类，变频器，灯具，手机，屏幕，电机,计算机周边控制板，笔记本、电脑主板,电源供应器、逆变器/转换器、锂电池保护板、移动电源（充电宝）以及LED驱动器，LCD控制板。制造流程本体结构合金电阻分为镍铜合金和锰铜合金性能指标合金电阻关键的五项性能指标：P(功率)、V(电压)、I(电流)、R(阻值)、TCR(温漂)电流采样电阻的计算公式：I=√P/R1、功率：贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。特别是在电源以及其它相关产品的应用中，瞬间的冲击电流，短路电流或脉冲电硫产生时，合金当做第yi选择作为电流介质来检测电流。根据焦耳定律：P=I2R2、额定功率：是指在某个温度下允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率3、额定电压：可以根据以下公式求出额定电压V=√P×R4、工作电压：允许加载在贴片电阻两端的电压5、额定电流:I=√P/RT.C.R（电阻温度系数）与阻值之间关系T.C.R.所使用的单位中的ppm%为百分之一，而ppm为百万分之一温漂的计算，电阻每受1℃的温度变化就会带来电阻阻值的变化。它的计算是原本的阻值加上或减去（阻值×**PPM)当MR2512(6432)LR020FTS其在工作温度50度时，其阻值范围为多少20+20*75*50/1000000=20.075mΩ20-20*75*50/1000000=19.925mΩ在50度工作温度下，其阻值范围为20.075mΩ-19.925mΩ
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