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什么是单面FPC排线
单面FPC排线
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类：
1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
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什么是单面FPC排线
单面FPC排线
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类：
1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用较多、较为广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC排线产量的环境因素
随着PCB行业竞争的不断加剧，质量管理越来越成为FPC排线厂管理工作的重点。搞好FPC排线生产过程质量管理控制，是消除制造不良品隐患源头的根本。
环境的因素
FPC排线厂应建立达到符合产品要求所需的工作环境外，还要做好5S管理、区域划分定置管理等各项工作。工作场所窄小杂乱无章、照明黑暗、通道不畅、噪声过大、粉尘过大等都会影响产品的质量，提高FPC排线厂全员的质量意识、观念才能从根源上避免不良品的再发生，产量才能稳定提高。
FPC柔性线路板基材的种类
1、FPC铜箔基板：Copper Film。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
4、FPC覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的
