缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？
现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减
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缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？
现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高
化学沉镍的质量呢？
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。
例如： 化学沉镍板可焊性不良的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及严重影响生产板。
化学沉镍金工艺控制
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
（1） 选择耐化性良好的绿漆。
（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
（3） 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。
（4） 避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。
（5） 注意显影液的管理。
（6） 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。
（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。
化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
化学沉镍也就是化学镀镍，作为表面处理的一种，在近代制造业被广泛应用。化学镀镍的工艺业优于其他表面处理。
化学沉镍工艺主要有三大优点：
化学沉镍工艺是为了增强工件表面的耐腐蚀性和性，对工件表面颜色的改变和美观度有很好的处理。通常工件在没进过处理的时候与空气接触，容易与空气中的氧气和水产生反应从而氧化。比如说锈就是氧化的一种现象。化学镀镍工艺就能很好隔绝工件与空气的直接接触。简单的来说就是将一种金属离子以固态的形式沉淀附着到我们的工件表面。这个可以根据时间和水溶液中金属离子的密度，来增加镀层厚度。有了这样的一个镍层的保护，工件在抗腐蚀和的同时，也能增加工件的使用寿命。
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