昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供
影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元
TLF-204-93S
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
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表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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未来助焊剂的发展趋势
怎样才能更环保?怎样才能符合更高标准的环保要求?运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保,助焊剂相同也需求环保,助焊剂未来的展开,其环保含义的概念有以下三个方面:
一,助焊剂本身是环保的,包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响;
第二,助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说,不论任何助焊剂,完全没有残留是不可能的,在这种情况下,尽量把残留量下降;一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。
第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水,对环境的影响尽量小,对人体不能有太大的影响与影响。
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