AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严 重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。要画出缺陷的检测窗口；输入缺陷的名称、灯光的类型、计算方法；设置 合格通过)的范围；然后根据软件计算结果再调整检测窗口的大小，调整各
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AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严 重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。要画出缺陷的检测窗口；输入缺陷的名称、灯光的类型、计算方法；设置 合格通过)的范围；然后根据软件计算结果再调整检测窗口的大小，调整各项设置参数，使其达到对缺陷不能漏判，而且误判率时为止。
灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。激光——这种方法、，但是需要对每个焊点进行扫描，扫描花费时间比较长，无法实现在线检测。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。
AOl放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先 采用这个目标。
离线式AOI检测设备： 不连接在SMT生产线中，由人工作业放板，成本低，目前市场应用较多。在线式AOI 检测设备：主要用于SMT生产线在线全自动检测，不需要人工作业，而且可以实现 整条SMT生产线的数据共享及自动工艺优化。国内目前配备了AOI检测设备的电子制造企业绝多数也只在炉后配备一台进行全检，而按照国际经验，每条生产线至少要配置三台AOI检测设备放置在生产线不 同测试工位，包括锡焊后检验，贴片后检验以及回流焊后整体检验。由于AOI检测设备可放置在贴片机后回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。
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