电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，
镀银厂家
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
什么是镀金工艺？
银壶表面装饰，除了此前提到的鎏金，另一种则是电
镀金。电镀金在技术上更加的方便，因而在价格上也要略逊于鎏金。
电镀金工艺相对于鎏金工艺，电镀金工艺发展的时间不是很长，1805年意大利药剂师（LuigiBrugnatelli）成功地用伏打电堆里产生的电流完成了在银上面镀上金的实验。虽然他发布了文章，却始终没有留意。如此推算，现代电镀金工艺已213年。
从科学角度讲，电镀金利用了电解原理，更大程度，更效率的运用金属。尽管要比鎏金工艺“年轻”的多，但现代一些匠人仍喜欢用电镀金技艺延续着镀金工艺文化。银壶用电镀金工艺镀层，耐高温，具有一定的性，有良好的抗变色能力，并且镀层的延展性好，利于银壶抛光。
与标准根据国际通行的镀金首饰标准，好的镀金首饰镀金层厚度在10——25微米，一般的则是2——3微米，如果在0.18微米以下的镀层首饰，就不能称为镀金，而是涂金。这样的银壶长时间磨损就会掉色，甚至手指甲盖长的人轻轻一刮就会掉色。
电镀件的结构设计要点：
在设计中要考虑到电镀件变形，由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。
要避免采用大面的平面。
塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。
要避免直角和尖角。
初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。
不要有过深的凹部，
不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。
通孔
电镀介绍
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。
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