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常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡
pcba制造
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视频作者：广州俱进科技有限公司
常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
1、尽可能地降低焊锡温度；
2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
pcba加工中立碑现象的产生及其分析
立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
原因分析：
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
解决方案：
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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