化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因
汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因：
可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。
(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。
(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带
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化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因
汉铭
化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因：
可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。
(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。
(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。
化学沉镍出现发花
化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基硫酸钠)比例失衡引起的。
同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。
镍基合金是指以镍为基并含有合金元素，且能在一些介质中耐腐蚀的合金。以其化学成分特点进行分类时，主要有镍，镍铜合金，镍钼（镍钼铁）合金，镍铬（镍铬铁）合金，镍铬钼（包括镍铬钼合金和镍铬钼铜合金）及镍铁铬（既铁镍基合金）等几类。每种特定的板材，均有期对应的焊材。
镍基合金焊材与母材相比，成分略微变化，表现在过匹配上，也就是上各类成分的腐蚀性高于母材，即便经过偏析和烧损，依然能保持高耐腐蚀性。
随着无铅工业时代的到来，常见的PCB表面处理方式有：
化镍金（ENIG）、沉银、沉锡（Immersion Tin）和OSP膜（Organic Solderability Preservative）。其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的亲睐。
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