耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在
HCT高电流测试机生产
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全
l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。适宜测试煤矿井下钢轨、水管、电缆等产生的电流及电压，预防杂散电流放电引起的电雷l管早爆及其它燃爆事故，使矿内火源降至很低限度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
（作者： 来源：）
