电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了金属或稀有金属和普通金属之间的区别。
在不同程度上，金属镀层(如金，钯以及它们的合金
高频接线端子机设计生产
电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了金属或稀有金属和普通金属之间的区别。
在不同程度上，金属镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，排针排母设计要求应注意保持接触表面金属性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
注意说明一：在排针排母连接器的小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么需求条件测试，因为排针排母连接器的接触表面会附则氧化层，油污或其他杂物，否者排针排母连接器两接触件表面会产生膜层电阻，从而损坏排针。
注意说明二：排针排母连接器的膜层厚度增加时，此时的电阻迅速增大，然而膜层就会成为不良导体。但是排针排母连接器的膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或者是在高电压的情况下大电流下会发生击穿。所以对于排针排母连接器的使用当中不适宜膜层厚度的增加。
现在排针排母应用的领域和行业越来越多，越来越广泛，那么大家知道排针排母一般都是应用在哪些地方呢今天就来和大家一起看一下排针排母的主要应用领域是哪里，具体说明如下所述：
虽然排针排母具备了热插拔的规范，但目前的排针多是设计给内接式硬盘使用，插拔次数仅约200次，超过此插拔数目，排针接头便会劣化，甚至有可能造成硬盘的损坏，即使是针对外接应用排针，其插拔次数依然仅约2,500次左右。
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