惠州pcb电路板定做厂家供应「在线咨询」

怎么辨别线路板层数

pcb电路板定做一路发展以来，从单双面板、四层板、六层板、八层板发展到如今可达到百层板。所能达到的终端电子产品性能也是越来越智能。当一块pcb电路板定做样板拿到手里怎么去判断线路板的层数。

单面板：判断单面板是非常简单的，只需要看是否只有一面覆铜。因为只有一块基板制成，单面板一般使用在比较低端的电子产品当中，像电磁炉，茶水壶、电子称等。

双面板：双面板经压合后两面覆铜，和多层板比较，都要经过压合过后形成，此时区分，可以对光看里面电路黑影，是否有错落感，经常接触线路板的人很容易判断，因为找到了一些规律。双面板的使用现在非常多，很多电子产品的性能，双面板的设计都是可以满足的。穿戴电子、智能玩具等。

但是想要准确的区分双面板，四层板、六层板、八层板等。直接用肉眼看样板判断。基本是不可能的，需要拆解。

解析电路板焊接不良的成因

解析电路板焊接不良的成因

pcb电路板定做生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响pcb电路板定做的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板定做上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

OSP表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板定做制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如OSP、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色好看、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下OSP的优势与短板有哪些。

缺点：1.OSP呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过OSP处理。

2.OSP绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，