沉金pcb电路板的行业须知「多图」

沉金pcb电路板需要细致到基材

线路板发展至今，每一个环节都紧扣着，从设计到选材都需要符合终端产品需要达到的效果。今几年可穿戴电子盛行。现在线路板领域也是刮起了一股风潮。此时FPC更是的与可穿戴线路板相契合。把柔韧度，可弯曲、可折叠、轻薄的优势的体现了出来。

可穿戴沉金pcb电路板要求很高的可靠性，所以在选材方面也会根据性能要求做出选择，在可穿戴电子产品要求高速、高频的时候。板材Rogers 4003系列材料就能满足，因为其介电常数达到了3.55。而FR4就不能达到这种要求。

可穿戴电子线路板4层、6层、8层的应用比较多，做到地层和电源层并将布线层夹在中间，减少电磁干扰。

可穿戴电子对于阻抗的要求也是非常严格，阻抗匹配可以有更干净的信号传输。

市场总是环环相扣的，有需求就有这方面的设计，设计出来的在制作上面也是需要无限接近设计的理念。琪翔电子在接到客户的设计图纸后会审核再三，从制作的角度给到客户优化方案。琪翔电子定制各类电路板，包括单面双面板，多层板。新客可享受打样免费。

解析电路板焊接不良的成因

沉金pcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响沉金pcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为沉金pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

靠近年关，pcb线路板交期如何

沉金pcb电路板因其是定制产品，所以“交期”在客户选择时也是决定能否顺利成交的因素。那么交期多少天怎么来承诺交期，是由哪些因素决定的呢

1.客户要求的线路图形的数据和公差是否有难度，像要求的线宽线距、网络线宽线距、蚀刻字体与字宽，走线和外形间距等等。先是要经过审核这些要求数据，再是出方案。这样所需时间一定是比简单工艺所需时间要长。