波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm
波峰焊炉后AOI检测设备
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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可测PCB范围
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80*80mm~380*400mm
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PCB厚度
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0.5mm-5.0mm
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PCB弯曲度
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<3.0mm
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PCB上下净高
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上方≤60mm，下方≤40mm
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PCB固定方式
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轨道传输，光电感应+机械定位
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X/Y轴驱动系统
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AC伺服马达驱动和丝杆
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工作电源
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AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
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设备尺寸
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1100*1080*1775mm（长*宽*高）
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设备重量
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900KG
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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