点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘
台式点胶机
点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。通常我们采用纸张来进行试点，当A胶与B胶在试点过程中能够正常流动，并呈现直线状流动，既可以进行正常的点胶作业。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。分为单液台式点胶机和双液台式点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
台式点胶机点胶前期需准备什么
台式点胶机点胶前期的准备工作有哪些？气泡怎么排？胶量怎么确认？
台式点胶机在点胶前期需要准备与处理的流程主要包括了送胶确认、胶阀测试、气泡排除、胶水试点等基本几项。
点胶前期的准备工作对后期的正式封装起着重要的辅助作用。
在点胶阀测试完成之后，接着需要进行的工作就是在往点胶机、灌胶机设备送胶时，需要时刻注意胶体内是否有气泡产生。2cc/转，配备A、B胶液位报警功能，能及时防止断胶现象出现，B胶固化剂还配有胶量监视仪，预防因B胶断胶而出现的胶水不干问题。对于已经产生气泡的，哪个气缸内产生气泡，就在哪个气缸内加压，气泡的排除。加压之后如果胶水不能正常流动，很有可能是由于胶阀内部产生堵塞，需要进行胶阀的清理。
台式点胶机、灌胶机的封装作业前期准备工作的首要流程是：将胶水灌入胶筒之后，必须要对灌入胶水量的多少以及粘稠度的大小对预先设定的量进行对比，在确保无误之后才能进行之后的点胶阀测试工作。如果附带自动化的台式点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。点胶阀的测试主要就是指点胶阀的完好程度的测试。点胶阀是对流体大小等一系列变量进行控制的元件，点胶阀的好坏优劣对点胶质量的影响尤为重大。
需要进行的就是点胶前准备工作的后一步——胶水试点。通常我们采用纸张来进行试点，当A胶与B胶在试点过程中能够正常流动，并呈现直线状流动，既可以进行正常的点胶作业。
台式点胶机之UV胶
台式点胶机常用于产品工艺中的胶水，是专门对流体进行控制的自动化点胶设备，
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