parylene 耐温团队在线服务“本信息长期有效”

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

涂敷过程在真空下进行,称它为蒸汽沉积聚合(VDP)

涂敷过程在真空下进行，称它为蒸汽沉积聚合（VDP）,作为一种涂敷技术，VDP提供了可靠的性，明显要由于刷涂，浸涂，喷涂等其它涂敷技术。它的性主要来源于它是由气相单体直接形成固体涂层而没有一个液态的中间过度阶段。因此在传统方法中由于表面张力而引起的从棱刃处流淌到低的沟槽里积料的现象它不会发生。Parylene涂层是从基材的表面向外“生长”，形成一个均匀厚度的敷形涂层，好多试验证明这种涂敷处理涂层厚度在1微米以下时也是无的。

Parylene涂层具有介电性能、低的介质损耗和高的介电强度，同时具有良好的机械性能和耐辐射性能。Parylene的介电强度主要是因为Parylene能形成无缺陷和无其它填充物的薄膜。Parylene具有尺寸稳定性和低温性能，在不改变器件尺寸的情况下提供1.5KV,2.0KV 或者较高的耐电压击穿性能。因此，Parylene可用作微电子，微马达的表面处理和绝缘体。使用较纯度的Parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护。

微电子、半导体：使用较纯的Parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护。

传感器和换能器：自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器， Parylene涂层防护可以提高环境适应性和可靠性，涂层无，且具有防潮功能。各种传感器传感部件及弯曲管。适用于各种恶劣环境。