先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1
大型球形封头生产厂家
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：
正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
(1)半球形封头
在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。
(2)椭圆形封头
椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度较半球形封头小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。
封头是压力容器上使用的堵塞装置，对密封性有非常严格的要求。因为密封性会关系到压力容器的使用，严重时甚至会出现工作事故，因此，密封性必须要十分注意。我们知道，为了让封头具有更好的密封性，通常封头在制作完成后，会对其进行平口处理，使其与压力容器可以更好的衔接在一起。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头，既可保证强度，又能满足安全使用的耍求。
不论瓜瓣封头还是整体封头,不论冲压封头还是旋压封头,不论标准椭圆封头还是球形封头或碟形封头,成型后都较原设计高出一个值,这个值就是修切余量,以备车削或割掉。应根据封头规格和本单位设备情况决定平口方法,若不能在立车床上平口时,则考虑用气割或等离子切割方法平口。这里介绍的是用气割(或等离子切割) 进行平口的方法。二、把测量所得的封头的外周长，进行4等分，然后在筒体和封头上，做上标记。
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