贴片pcb设计服务介绍

初学者的PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这PCB布线技巧以及我们的元器件放置技巧，可以使您初次PCB布局成功。

贴士1 –不要依靠您的自动布线器

几乎所有的PCB设计软件中都有一个称为自动布线器的工具，作为初学者，您可能会以为这是解决布线问题的简便方法而眼亮。可是等等！尽可能好的自动布线器永远不会替代您自己进行布线，仅应出于以下几个原因使用自动布线器，包括：精1确。放置所有组件后，可以使用自动布线器，以查看获得的完成等级。如果85％，则表明您需要对零件位置进行一些调整。瓶颈。您还可以使用自动布线器发现在组件放置过程中可能没有看到的瓶颈和其他关键连接点。

然后，您可以将自动布线器用作灵感来源，以了解如何布线一些您无法完成的跟踪。浏览自动布线器可能会向您显示以前从未考虑过的新路径。

除了这三个原因之外，我们建议不要依靠自动布线来完成电路板上布局的所有布线。为什么？它并不总是准确 ，如果您是对称爱好者，那么您的自动布线器很可能会令人失望。而且重要的是，您是设计的大师，并且可以自己完成布线过程，以产生更好的结果。这是一个精心设计的过程，需要一定的爱和关注才能获得你想要的结果。

电路的可靠性设计

①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。

②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。

③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。

④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。

⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。

⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；

（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；