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阐述X光室铅板的焊接技术
(1)应用范围比较窄
一,从涉及的材料方面来看,目前所建立的焊接工艺设计系统主要对象多为X光室铅板焊接,并基本是同种材料的焊接,对于铝合金、钦合金及铜合金等有色金属的焊接及异种材料的焊接涉及的比较少。
第二,从焊接方法上来看,主要以弧焊方法为主,并主要是单一的
X光室铅板
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阐述X光室铅板的焊接技术
(1)应用范围比较窄
一,从涉及的材料方面来看,目前所建立的焊接工艺设计系统主要对象多为X光室铅板焊接,并基本是同种材料的焊接,对于铝合金、钦合金及铜合金等有色金属的焊接及异种材料的焊接涉及的比较少。
第二,从焊接方法上来看,主要以弧焊方法为主,并主要是单一的焊接方法,对于组合的焊接方法考虑的比较少。
(2)缺少开放性
目前的很多焊接工艺设计系统,试图一劳永逸,建立后不再更新和扩展,更没有提供扩展的接口.事实上,焊接技术在不断发展,新材料、新工艺不断涌现,焊接工艺设计知识,需要不断更新和补充,计算机技术也在迅猛地发展,系统设计人员,一方面要不断地更新和改进系统才能跟上时代发展的步伐;另一方面,要使所建立的系统,方便用户更新和修改,使用户可以不断地添加知识,以满足新的需要。当X光室铅板在焊枪火焰温度作用下而熔化时,非常容易向下滴落,以致焊不成焊缝,形成更大空隙,因此,要焊接火焰比立焊时控制得更短,中心焰只能在。
(3)与实际应用有一定距离
X光室铅板厂家现有的系统一般按某一标准编制,设计的内容一般是一个大致范围,不够具体,和实际的焊接工艺设计书还存在一定的差异,不能直接使用。


X光室铅板的下料方法
1、X光室铅板的切断方法
由于铅的密度很大,强度、硬度很低,非常柔软,所以,制造厂生产出的X光室铅板都以卷料的形式储运。下料前先对成卷的X光室铅板进行手工开卷平直。由于铅的溶点较低,所以,X光室铅板不能像其它有色金属材料一样进行等离子切割下料。我们用扁铲进行手工工艺下料。然后用修整零件尺寸及形状,符图。X光室铅板的全位置焊接在掌握了X光室铅板的立焊和仰焊后,即可逐步进行X光室铅板的全位置焊接。
2、筒体坡口的形式及制备方法
筒体的纵向对接坡口采用图2所示的几何形状尺寸。注意保证坡口的钝边尺寸不能过小,以免焊接时烧穿。用扁铲铲削出坡口。
X光室铅板的连续铸轧流程
铸轧开始前X光室铅板厂将铸嘴在烘烤炉中干燥预热至150-170℃,打开前箱与导流槽中的加热装置,使其温度稳定在250℃左右。调整轧辊辊缝为3-5mm,铸嘴和轧辊间隙为0.