常温下金的自由电子的平均自由程：40nm常温下，金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω·m)声音在其中的传播速率：（m/S） 2030M+离子半径：137M3+离子半径：85M+（气）水合热：-644升华热：385原子体积：10.2（立方厘米/摩尔）元素在太阳中的含量：0.000001（单位：千分之一）元素在海水中的含量：0.00000001（单位：千分之一）地壳中含量：0
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常温下金的自由电子的平均自由程：40nm常温下，金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω·m)声音在其中的传播速率：（m/S） 2030M+离子半径：137M3+离子半径：85M+（气）水合热：-644升华热：385原子体积：10.2（立方厘米/摩尔）元素在太阳中的含量：0.000001（单位：千分之一）元素在海水中的含量：0.00000001（单位：千分之一）地壳中含量：0.0000011（单位：千分之一）
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
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