SMT贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许更大的元器件密度。目前,大多数电路板的密度在10%至20%的范围内,但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80%左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线,但是在倒装芯片技术中,有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线,
SMT贴片厂家
SMT贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许更大的元器件密度。目前,大多数电路板的密度在10%至20%的范围内,但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80%左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线,但是在倒装芯片技术中,有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线,但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列(BGA),因为在IC的底侧上焊锡很少。焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时,焊球熔化形成电连接。
SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
1、焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
SMT贴片加工注意事项
SMT属于表面组装的一项技术,现阶段电子组装行业比较流行的技术,SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可,因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,有了SMT贴片机,就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT贴片机相当于一个贴片机器人,是比较精密的自动化生产设备
(作者: 来源:)