smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗
SMT贴片工艺
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
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