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手机按键FPC定制生产免费咨询 智天诺fpc

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 手机不断,FPC价值及需求量逐步上涨! 近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro. 通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键,我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用
手机按键FPC定制生产
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








手机不断,FPC价值及需求量逐步上涨!

近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键,我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件,而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。

根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看,我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤,其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型",而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。

取消实体按键,采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。

而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感,或者 MEMS 解决方案小,同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。






手机不断,FPC价值及需求量趋势!

例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更的LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键,其 FPC 的价值量均要高于普通手机内用的 FPC。

而对于模组所使用 FPC 来看,目前中小尺寸 LCM(LCD 显示模组)用 FPC 的价格约在1800-2000 元(弘信电子 FPC 价格),而随着 OLED 的渗透率逐步提高,LCD用的 FPC 将不能适用于 OLED,对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC,以及价值量也将同向增长。






FPC连接器测试项目及测试解决方案



FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,需要进行测试,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。

FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括:1. 外观测试:检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;可焊性测试:FPC排线焊盘上锡情况,是否良好;装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。3. 可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。










微电子打印机制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析
柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。


墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入


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