封装测试设备之BGA球珊阵列式封装技术
BGA球珊阵列式封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象，而且当IC的管脚数大于208pin时，传统封装方式有其困难度，因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Pack
芯片封装测试
封装测试设备之BGA球珊阵列式封装技术
BGA球珊阵列式封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象，而且当IC的管脚数大于208pin时，传统封装方式有其困难度，因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Package）封装方式。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、、多引脚封装的选择。
封装测试市场前景一片大好
传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分（约13%），其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，其在封装测试市场的市场份额将保持平稳，达到4%左右。
封装过程中会遇到的问题及解决措施：
为防止在封装工序和/或可靠性测试过程中曼延，必须控制切割工序在裸片边缘产生的裂缝。此外，这种封装技术的聚合物层末端靠近裸片边缘，因为热膨胀系数（CTE）失匹，这个区域会出现附加的残余应力。为预防这些问题发生，新技术提出有侧壁的扇入型封装解决方案。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。
封装的分类：
SIP (System In a Package)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
WLP(Wafer Level Packaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。
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