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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐
SMT贴片厂商
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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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smt贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。
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smt贴片普通电烙铁的功率是固定的,但温度无法控制,长时间使用会使温度升高,会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器,当烙铁温度达到设定值时,它就停止加热,提高焊接质量,延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件,不宜使用烙铁进行返修,而应采用返修工作台进行返修。
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