蚀刻：蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
显影：显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像
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蚀刻：蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
显影：显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。
经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻：一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
简单的讲是按暗部曝光按亮部显影：曝光时候主要考虑暗部的亮度确定曝光，而暗410房显影的时候是按照亮部1653的层次来控制显影，这样可以获得理想的层次。
药品方面除非你是专门搞黑白暗房的，现在不可能有多少人准备两种以上的显影液了，所以方法很重要，一般如果你有的话，可以使用2号相纸。这样有利于中间层次的还原。当然如果你就想获得那种几何形状的剪纸感觉的作品你也可以反其道而行之。
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