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FPC排线的主要应用产品
FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线的主要应用产品
FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。
柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。
由于可以承受数百万次的动态弯曲,FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。
FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。
20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机,里面有9~14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。
FPC排线上的电磁屏蔽膜
FPC排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来,挠性线路板(FPC排线)占印制线路板(PCB)市场份额从不足10 %提高至20 %以上,也证明了FPC市场需求的发展。
FPC排线作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时,为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真,FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜),起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求,但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化,其阻抗计算方式也需要进行修正。因此,本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究,修正其阻抗计算方式,为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
PI基无胶板材:PI厚 2 mil,铜厚0.5/0.5 OZ;
覆盖膜:PI厚 0.5~2 mil,胶厚25~35 μm;
电磁屏蔽膜:导电胶厚 10 um,PI厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
FPC连接器测试项目及测试解决方案
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,需要进行测试,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括:1. 外观测试:检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;可焊性测试:FPC排线焊盘上锡情况,是否良好;装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。3. 可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
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