pcba加工厂家服务介绍 俱进pcba代工代料

常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

pcba贴片解决方案和功能

我们的PCB制造和SMT样品贴装服务可在一个工厂进行，从而消除了第三方进行PCB组装时可能遇到的复杂问题，例如沟通不畅和运输延迟。 知道您可以依靠一家供应商提供具有高1级功能，简便的组件采购以及内部少量组装服务的转板PCB制造，这将是非常有价值的； 尤其是在面临临近的截止日期时。

我们从可靠的授权分销商处采购所有组件，以确保其真实性，并提供三种不同的方式来处理原型PCB组装订单。

从生产现场来降低成本

SMT生产现场是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要从生产现场剔除过度的耗用资源。也可以同时实施下列6项活动来降低生产成本：

1.改进生产质量，来降低成本。在生产现场改进了生产过程中的质量，使其产品错误减少，不合格减少以及重工返修更少，缩短交货时间以及减少资源耗用，降低了质量成本，因而使生产总成本下降。

2.改进生产力 ，当以较少的 (资源)“投入”，生产出相同的产品“产出”，或以相同的“投入”，生产出较多的“产出”时，生产力就改进了。在此所称的“投入”是指像生产所投入的如人力、设备和材料。“产出”是指所生产的电子半成品或成品及带来的价值。运用IE手法对生产线上的人数进行优化(上面讲过了)，尽量做到越精简越好。这不仅降低成本，更重要的也减少了质量的问题，因为更少的人手，表示更少的人为错误的机会。当生产力提高的时候，成本就跟着下降了。

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