江门双层pcb树脂塞孔板焊接高性价比的选择“本信息长期有效”

如何确保24小时PCB加急打样产量

对于加急双层pcb树脂塞孔板焊接打样首先就是要确保它的生产速度，琪翔电子就以生产24小时加急打样为例，生产时间短就意味着要确保一次性成功，因为时间不允许进行二次生产，就对一个公司的生产设备、技术、选料、生产人员等都有很高的要求。

1.优化设计图形，拿到一个设计图纸的时候，首先要确保它的可生产度是否合理。其次要对设计图进行优化，确保产品在不影响性能的情况下进行去掉多余线路，减少布线面积。

2.选用合适的基材，这个因素是生产加急线路板时非常重要的因素之一。线路板的选材是多种多样的，加急线路板的制作选择合适的材料在生产时不会出现各种预期之外的元素产生。

3.制作工序程式灵活化，在生产线路板的时候总会出现一些意料之外的情况，这就要求我们工程师可以对生产出现的各类问题可以提出合理的解决方法，避免返工和重工。

4.检验，线路板打样成品之后先检查产品外观焊接是否有和预期不匹配的情况如：缺件、错件、元件反向和空焊冷焊等问题。检验不良并不是表示产品不合格，这些只是确保不会出现基础性问题，至于产品合不合格要对产品进行电测等。

5.产品测试，产品测试的数据分析可以作为设计产品参数改正的依据。对于成品线路板的电性测试是根本的，线路板线路不通肯定是不可以的。

6.生产人员的要求，加急打样的时候时间就是成本。确保生产需要的是生产人员的经验丰富，因为线路板有很多的程序是需要人员手动作业的，生产能力强。

琪翔电子为您提供双层pcb树脂塞孔板焊接加急打样，24小时出货，免收加急费，欢迎新老顾客咨询购买！


高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰