电镀工艺
电镀其产品无处不在，涉及领域非常广泛，在国民经济建设中有着举足轻重的地位。但是，因为电镀工艺会对环境产生一定污染，让人又爱又恨。
定义
电镀(Electroplating)：利用电解的原理为物件表面镀上一层金属的工艺，能够起到提高物体金属强度、防止金属氧化（如锈蚀、提高、增加导电性、抗腐蚀等）以及提高物件表面美观度（如反光性、颜色多样化）的作用。
合金电镀加工
电镀工艺
电镀其产品无处不在，涉及领域非常广泛，在国民经济建设中有着举足轻重的地位。但是，因为电镀工艺会对环境产生一定污染，让人又爱又恨。
定义
电镀(Electroplating)：利用电解的原理为物件表面镀上一层金属的工艺，能够起到提高物体金属强度、防止金属氧化（如锈蚀、提高、增加导电性、抗腐蚀等）以及提高物件表面美观度（如反光性、颜色多样化）的作用。
分类
按照不同的方式，电镀的分类有所不同。按照 镀层种类，可以分为镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌……
镀 铬
铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有金属的性质。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，且能抵抗碱和大多数酸的腐蚀。
铬层硬度高，性好，经过抛光的装饰铬层对光有很高的反射能力，可用作反光镜，且拥有较好的耐热性。在500°C以下光泽和硬度均无明显变化；温度大于500°C开始氧化变色；大于700°C才开始变软。由于镀铬层的优良性能，广泛用作防护装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
远程控制仿金电镀电源
仿金
电镀镀层一般是铜基合金，是多元金属电镀，而镀铜是单金属电镀，镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种，因为是仿金，所以根据要求的金色不同，镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的，主要是装饰作用，而镀铜就不同了，镀铜是功能性的，只作为电镀底层，而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 ：
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,可靠的控制系统,控制精度高,稳定性好,运行可靠
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
全板电镀和图形电镀的互补
用图形
电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。
用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：
1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。
2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。
3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。
为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：
1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。
2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产量要求。
3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。
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