CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。
封装过程中会遇到的问题及解决措施：
为防止
封装测试价格
CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。
封装过程中会遇到的问题及解决措施：
为防止在封装工序和/或可靠性测试过程中曼延，必须控制切割工序在裸片边缘产生的裂缝。此外，这种封装技术的聚合物层末端靠近裸片边缘，因为热膨胀系数（CTE）失匹，这个区域会出现附加的残余应力。为预防这些问题发生，新技术提出有侧壁的扇入型封装解决方案。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。
半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。
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