KOAN 晶体谐振器的激励功率过大应采取的措施
KOAN晶体如需减小驱动功率，可以采取以下措施: 增加阻尼电阻或减小外部负载电容。增加阻尼电阻反相放大器的输出幅度将会减小，实际驱动功率也将减小。振荡幅度也随之减小。但应保证振荡裕量超过 Re 的 5 倍；减小外部负载电容，振荡电路阻抗将会增加，实际驱动功率将会减小。而负载电容减小，实际振荡频率将会增加，如果震荡频率超出使用
Quartz Crystal厂家
KOAN 晶体谐振器的激励功率过大应采取的措施
KOAN晶体如需减小驱动功率，可以采取以下措施: 增加阻尼电阻或减小外部负载电容。增加阻尼电阻反相放大器的输出幅度将会减小，实际驱动功率也将减小。振荡幅度也随之减小。但应保证振荡裕量超过 Re 的 5 倍；减小外部负载电容，振荡电路阻抗将会增加，实际驱动功率将会减小。而负载电容减小，实际振荡频率将会增加，如果震荡频率超出使用范围，可考虑低负载晶体配合调整。
如需了解更多晶体谐振器的相关信息，欢迎关注凯擎东光网站或拨打图片上的热点电话，我司会为您提供、周到的服务。
KOAN 晶体之 SC 切温度特性优点
优点：SC 切晶体具有应力补偿和热瞬变补充两个特点，因此开机特性好，
适合加热启动，频率过冲和幅频效应比 AT 切晶体小一个数量级；
老化变量小，短期稳定性好，频率温度系数小，高稳频率特性好。
凯擎东光——供应晶体谐振器，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎各位同仁合作共创。
KOAN 圆柱晶体谐振器 （kHz & MHz ）焊接注意事项
圆柱谐振器是较容易出现焊接问题的系列之一，安装不当，焊接温度过高或加热时间过长容易引起玻璃珠部分和内部结构的损坏，比如会使焊锡材料融化或者变软，从而导致焊接不牢，轻则增大阻抗，重则开焊或者晶片开裂。尤其手工焊接电烙铁头尽量远离外壳与引线连接部位，严禁外壳焊接接地，高温时间过长，锡量比较大，有破坏外壳导致壳内真空浓度下降的可能，也更容易破坏内部焊锡部分。
如需了解更多晶体谐振器的相关内容，欢迎拨打图片上的热线电话！
KOAN 晶振之 BT 切温度特性优点
优点：BT 切晶体 Q 值比较高，其频率常数比 AT 切大 50%，因此当频率一定时，晶振片的厚度也增大了 50%，对于厚度切变振动的石英谐振器，其 Q 值与晶片的厚度成正比；同时，温度曲线的形状对切角不很敏感，因此易控制零温度系数点，即它对切角公差的要求比较轻松；还有可做高基频晶体。
想了解更多关于晶体谐振器的相关资讯，请持续关注本公司。
（作者： 来源：）
