因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。显影后，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显影后的露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。
不能
充电宝LOGO曝光显影加工
因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。显影后，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显影后的露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。
不能用金属盆)显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像完成。标准操作显像时间约1-2分钟，显影可在一般光线下进行，关键的就是要随时注意观察显影的进度，不可照搬显影时间。3.水洗:4.干燥及检查:为了确保膜面无任何损伤，能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
基于物理显影原理的银盐扩散转移体系在一步摄影、直接制版印刷等多方面得到了广泛的应用,特别是随着印刷工艺的数字化,计算机直接制版(CTP)成为印刷技术的发展方向,银盐扩散型CTP版材因其特有的优点而受到重视.在银盐型CTP体系中,银的堆积形态及密度等对版材的亲油亲水性能、耐印率有很大影响.本文利用高分辨率的场效应扫描电子显微镜观察了曝光量、络合剂等因素对银盐CTP体系物理显影银堆积形态的影响,并利用一维线阵CCD装置实时监测了版材的物理显影过程.
（作者： 来源：）
