昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务
M705-SHF
昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属产品
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住（Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业。千住金属工业株式会社自1938年成立以来，一直为各种工业电子，汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。目录 产品简介 主要型号 产品特性 销售渠道 产品简介千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求1、锡的导热系数为67W﹨m。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
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