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硅微粉是一种重要的功能材料，具有化学性质稳定、耐酸碱、比表面面积大、孔隙发达、表面活性大、吸油率高、增稠性强，耐高温、电绝缘性好，具抗紫外线性。其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应合成的材料具有传统所不具有的物理、化学特性。正是超细硅微粉这种的功能和结构，使之广泛用于现代化工业及民用的各个领域，主要用于涂料，油漆，工
耐火材料硅微粉价格
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硅微粉是一种重要的功能材料，具有化学性质稳定、耐酸碱、比表面面积大、孔隙发达、表面活性大、吸油率高、增稠性强，耐高温、电绝缘性好，具抗紫外线性。其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应合成的材料具有传统所不具有的物理、化学特性。正是超细硅微粉这种的功能和结构，使之广泛用于现代化工业及民用的各个领域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶。硅酮玻璃胶由其不会因自身的重量而流动，所以可以用于过顶或侧壁的接缝而不发生下陷，塌落或流走所以硅酮胶的应用范围越来越广泛。
由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。
再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。作为节能矿物原料，硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降成温度和提高成品率等亦收到理想效果。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。
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