企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原
fpc公司FPC工厂直销
企业视频展播，请点击播放
视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原理图，元件的Comment可以使用厂家的料号，方便导出BOM，同时做好网络标号，再由原理图更新生成PCB。
4. 对于电源网络，要注意通过的电流大小与线宽的关系，注意差分线走线要包地，等长，等间距，保证阻抗，走线1对1的走，注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。
5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM，尽量不要再小了，否则价格会上升，线径0.1mm，间距0.1mm，线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm，可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。
6. FPC排线的正常交期3-4天，加急可以1天，试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度，与座子接触的厚度，另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办
1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。
2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。
在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。
3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。
FPC排线上的电磁屏蔽膜
FPC排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。
FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；
覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；
电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
（作者： 来源：）
