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接下来就是布线。这与布局往往是互动的。有经验的人往往在开始就能看出哪些地方能布线成功。如果有些地方难以布线还需要改动布局。对于fpga设计来说往往还要改动原理图来使布线更加顺畅。

布线和布局问题涉及的因素很多，对于高速数字部分，因为牵扯到信号完整性问题而变得复杂，但往往这些问题又是难以定量或即使定量也难以计算的。所以，在信号频率不是很高的情况下，应以布通为首要原则。

背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢？

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

传统的PCB设计方式不关注PCB设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到PCB的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号PCB设计流程为：

① 高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号质量是否过关，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号质量通过的情况下，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

② 电路板布局设计

③ 电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，则需要再次仿1真分析高速信号质量是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导致电路板功能无法实现。

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