厚膜技术厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计
厚膜技术
厚膜技术厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小
0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择
当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当
均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。ECU根据其内部事先储存的点火及其他数据，及时计算修正点火提前角，去调整点火时间，防止爆震的发生。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。
为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过
3毫米（或120mil）。
(11)带孔基片上有关孔的设计：
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸
应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择：
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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上面只是简单介绍了自动变速箱的大体结构和工作原理，如果你想详细了解自动变速箱的具体结构请看下文。
自动变速箱的基本结构及其工作原理
自动变速器的核心部件为：液力变矩器、行星齿轮组、离合器/制动器及其控制机构（电磁阀、油路），外围设备即为变速器壳体、传动轴等。我们就从动力流向为顺序，先从液力变矩器开始说起。
液力变矩器
曾有一种说法，AT上的液力变矩器相当于MT上的离合器，起到动力的连接和中断的作用。其实这种说法是错误的。1毫米（4mil），如下图所示：(7)两种导体互搭时，搭接区的选择当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0。AT与发动机曲轴是直接连接的，不像MT有一个动力的开关：离合器。所以从点火的瞬间开始，液力变矩器便开始转动了，对于动力的连接和中断，仍由齿轮箱内部的离合器来完成，液力变矩器与MT离合器相似的地方，也就是液力变矩器“软连接”的特性，与MT离合器的“半联动”工况相近。
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