许运行温度
电容器正常工作时，其周围额定环境温度一般为50 ℃～-25 ℃；其内部介质的温度应65 ℃，不得超过70 ℃，否则会引起热击穿，或是引起鼓肚现象。采用智能化软硬件控制技术、电流电压保护监测技术、无功功率补偿技术等科研成果，运行投切长达10万小时。电容器外壳的温度是在介质温度与环境温度之间，不应超过55 ℃。因此，应保持电容器室内通风良好，确保其运行温度不超
液阻软起动器价格
许运行温度
电容器正常工作时，其周围额定环境温度一般为50 ℃～-25 ℃；其内部介质的温度应65 ℃，不得超过70 ℃，否则会引起热击穿，或是引起鼓肚现象。采用智能化软硬件控制技术、电流电压保护监测技术、无功功率补偿技术等科研成果，运行投切长达10万小时。电容器外壳的温度是在介质温度与环境温度之间，不应超过55 ℃。因此，应保持电容器室内通风良好，确保其运行温度不超过允许值。
高压软启动柜在高压电机启动柜的选择在原则上应大于所拖动的电机的容量。电机软启动柜的额定容量通常有两种标称：一种是按对应电动机的功率标称；另一种则是按软启动柜的允许电流标称。
高压固态软启动柜检测到外部起动命令时，由微处理器检测到同步信号后，对主回路可控硅相位角触发进行控制，逐渐增加电机端的电流和电压，从而平滑起动电机。动态无功补偿柜又名可控硅投切无功补偿柜，顾名思义就是采用动态可控硅开关进行电容器投切的无功补偿柜。在此过程中，RC阻容吸收单元吸收可控硅反向关断时的尖峰电压；均压电阻擎制可控硅电压，保证串联回路中每只可控硅电压相等。光纤触发保证了控制器与高压可控硅之间的电气隔离，同时保证了触发信号不受电磁干扰。
SYGR系列高压固态软起动柜控制系统由微控制器、脉冲放大、取能触发三部分组成。
1） 高压固态软起动柜微控制器部分
微控制器由CPU控制板、光纤触发板、电源板、采样板和显示屏组成，板上装有MCU微处理器，可以实现光电隔离的开入开出控制、电压电流信号采集、通讯接口、同步信号检测与控制，显示屏通讯与控制、保护功能。
显示屏选用触摸屏，内置菜单。按照不同配置要求触摸屏可使用7寸、10.1寸等。可进行参数设置及显示。
2） 高压固态软起动柜脉冲放大部分
脉冲放大部分是将24V直流电源调制成脉冲电流，调制信号由微控制器控制，通过光纤传输，实现了微控制器和脉冲放大部分的电气隔离。
高压软启动柜的原理：
主回路采用晶闸管,通过逐步改变晶闸管的导通角来抬升电压,完成启动过程,这是软启动器的基本原理。
高压软启动柜主回路采用晶闸管，通过逐步改变晶闸管的导通角来抬升电压,完成启动过程,这是软启动器的基本原理。
软启动柜在低压软启动器市场中产品种类较多，不论是高压软启动器还是低压软启动器其基本原理一样。
但是高压软启动器与低压软启动器相比，有些地方存在着一定的特殊性。
（作者： 来源：）
