酸铜中间体原料对抛光质量的影响酸铜中间体原料对抛光质量的影响
酸铜中间体原料控制是属于源头控制，如果在酸铜中间体原料质量这一关都没有把好，那么接下来所做的任何努力都是没有意义的。在化学抛光中以磷酸、硫酸、的用量为大，并且所占的成本也高，对抛光质量的影响也大。对于酸铜中间体原料的控制基本上也是对这三种酸质量的控制，而其他添加剂其用量较少，采用CP级或电镀级对总成本
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酸铜中间体原料对抛光质量的影响
酸铜中间体原料对抛光质量的影响
酸铜中间体原料控制是属于源头控制，如果在酸铜中间体原料质量这一关都没有把好，那么接下来所做的任何努力都是没有意义的。在化学抛光中以磷酸、硫酸、的用量为大，并且所占的成本也高，对抛光质量的影响也大。对于酸铜中间体原料的控制基本上也是对这三种酸质量的控制，而其他添加剂其用量较少，采用CP级或电镀级对总成本的影响都不大，同时电镀级已经能满足其要求。
对于三酸质量的控制主要表面在两个方面：一是浓度；二是纯度。如果浓度不足会使抛光溶液中水的比例增大，如果采用比重法来调整抛光溶液将使酸之间的比例失调。如果纯度不够，酸中混入大量的杂质会严重影响抛光质量，而这些杂质又很难用化学或电化学方法除去，在这三种酸中以硫酸的纯度变化范围大，为了保证抛光质量，硫酸宜采用CP级或工业一级品。不过大多数情况下，酸的浓度往往都是不足的，这可以通过对溶液加热蒸发使酸的浓度提高。如果使阳极氧化膜多孔率降低，则会使染色性降低（低槽液温度，低硫酸浓度，高电压，极地电流密度，高电流密度）。
改良酸铜中间体阳极氧化方法
对于普通硫酸阳极氧化其操作温度一般都在21℃左右，很少有超过24℃的情况。氧化温度的升高将使膜层的溶解速率加快、孔隙率增加、抗蚀能力下降及性下降。当温度超过25℃时膜层质量已较差，温度再高将使膜层生长困难。为了扩展操作温度范围可向电解液中添加甘油、乳酸、草酸等。不管是甘油或草酸对操作温度的扩展范围都是有限的，一般不会超过30℃。
在硫酸电解液中添加硼酸后，可明显扩展阳极要氧化的温度范围。笔者曾对这种方法进行过比较多的研究，在40℃的条件下仍具有不错的氧化效果，且当温度达到35℃左右时，经氧化后的膜层手感非常光滑而略带灰色。从试验来看温度的变化对氧化膜层的生长速率影响较小，以硼酸为添加剂的电解液配方及操作条件。但普遍认为要得到高质量的染色质量，需经过活化处理后再进行染色。
添加硼酸的电解液所得到的氧化膜层是无色透明的，对染料吸附能力强，膜层光滑，且生长速率较快。
阳极氧化酸铜中间体染料染色加工时刻控制
阳极氧化酸铜中间体染料染色加工时刻控制
跟电解上色一样，当其它条件不变时，色彩随时刻的延长逐渐加深，通常状况，当氧化条件断定，染色液浓度、温度等断定。只要通过调整阳极氧化染色时刻以取得客户请求的色彩深度，假如染色时刻太短就已取得所请求的色彩，这存在两点坏处，一、上色太快，要取得均匀共同的色彩不容易；在合成产品原药的过程中，可能需要经过多个步骤，比如要合成产品E，需要从A开始，在其中加入B，做出来C，C将与D结合而生成目标产物E，那么C肯定是一个中间体，它的作用就是用来合成E的。二、上色太快，所取得的色彩耐侯性不行。染色时刻太长，或许不管染多长时刻都不能取得请求的色彩深度，因此要思考氧化膜是不是太薄或许染料浓度太低。
酸铜中间体染料硫酸氧化处理溶液的浓度
酸铜中间体染料硫酸氧化处理溶液的浓度
硫酸氧化处理溶液的浓度对氧化处理过程的影响极大。在较浓的硫酸溶液中，氧化膜生长速度要比较稀的硫酸溶液中慢得多，因为在比较浓的溶液中生成的氧化膜溶解速度大。当硫酸深度升高时，氧化膜的硬度有所降低。在浓度比较高的硫酸中，得到的氧化膜的孔隙率大，膜层也比较平滑而均匀。但硫酸的浓度也不能太高，否则所生成的氧化膜呈粉状，且疏松，易脱落；中间体是用于化学合成有机产品的化工原料，其作用当然就是用来合成产品。硫酸的浓度也不能太低，若采用较低浓度的硫酸溶液，不仅氧化处理液的使用寿命缩短，而且零件也容易被烧坏。
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