高硫镍层活性很强，电位比光亮镍负20mV左右，含硫量高的镍层套铬是有困难的，套铬后常见铬层发花、露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
已钝化的亮镍层用稀硫酸活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，再进行补镀亮镍。用电解法恢复活性较为可靠。
化学沉镍工艺
高硫镍层活性很强，电位比光亮镍负20mV左右，含硫量高的镍层套铬是有困难的，套铬后常见铬层发花、露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
已钝化的亮镍层用稀硫酸活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，再进行补镀亮镍。用电解法恢复活性较为可靠。
若高电流密度区无光或呈灰色，其余部位是镜面光亮，则可能是糖精的含量太少。
这样就可定性地判断出镀液中是哪种光亮剂的含量不当，然后再进行含量的分析。
先把光亮镀镍溶液中的几种光亮剂按含量的多少分别做出几种不同的霍尔槽阴极样板为比较标准，再把前面定性试验的结果与之对比，则可确定其光亮剂的含量多少，根据总的试验结果，再将被测试的镀液中补充不足的光亮剂，进行霍尔槽试验，直至达到镜面光亮的阴极样板为止，这时光亮剂的补充量即根据试验情况计算补充。
如果平时将几种霍尔槽阴极样板准备好，作为标准，放在密闭的干燥器内备用，测试也就简单了。
化学沉镍工艺故障原因与排除
一、麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针z孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针z孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针z孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
二、粗糙、毛刺 ：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。
镀镍溶液中常遇到的故障，如：麻点、脱皮、粗糙、发黑、发花、条纹和发脆等，除了少数是由于镀液成分失调、操作条件超出工艺规范而引起的以外，往往与镀液中的杂质有关。
怎样系统处理镀镍液中的杂质
在镀镍槽中，对杂质进行处理是保证镀层质量的重要手段。在电镀过程中，光亮剂的分解以及杂质的带入几乎是不可避免的，除要尽可能地保持溶液纯净，必须对镀液进行定期的、系统的处理，不要等到故障出现，以致影响生产才进行杂质的去除处理。
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