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决定炉温测试仪性的隔热技术,我相信外国的产品有让其性能基本稳定的办法,但是我也相信,他们绝i不会使用。要进口的炉温测试仪使用其看家真本领的办法只有一个,那就就是人用实力打败他们。产品硬,则国硬,产品强,则国强,国盛,则一切盛。 每个人都应为强盛之目标而持续奋斗,实现全盛大国之威严。对此人民不仅要站起来,而且要站得稳,站得正,站得高!有鉴于此,炉温跟踪仪以随量测物进入炉内的测温方式,精i确取得并记录监控炉内温度变化情形,使用者可藉由量测数据、调整、监控炉内各区间温度,进而达到炉子温度环境的i佳控制[1]。

炉温测试仪,炉温跟踪仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度跟踪仪,温度记录仪,炉温,
不良:焊点桥接或短路
原因:
a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。根据所用测温物质的不同和测温范围的不同,有煤油温度计、酒精温度计、水i银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计引、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等。

国产炉温测试仪,主板设计起初只是为完成简单测试,主板很简单,有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加,发现问题的多样,主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。