环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。该类机型的优势：系统结构简单，可实现，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件
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环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。该类机型的优势：系统结构简单，可实现，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。
流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。伺服系统按调节理论分为开环伺服系统，半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。
伺服系统按调节理论分为开环伺服系统，半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。一般闭环系统为三环结构：位置环、速度环、电流环。位嚣、速度和电流环均由：调节控制模块、检测和反馈部分组成。电力电子驱动装置由驱动信号产生电路和功率放大器组成。严格来说：位置控制包括位置、速度和电流控制；激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。速度控制包括速度和电流的控制。
头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。该系统由两个模块组成：一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜，光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块，采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边，与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头，就会有相应的几套视觉系统。
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