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PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和SMD的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：

1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。

2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。

这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。

3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。

4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。

SMT生产中存在的浪费

1.设备的浪费，包括贴片机的运转率,利用率低，如没有24小时不停机运转，有设备因保养不好而加速磨损，设备闲置，设备故障造成停机及维修费用等都是设备的浪费；

2.物料的浪费，包括贴片机的抛料，芯片，小元件的丢失，损坏，PCB板的损坏，报废，焊锡膏方面，使用锡膏的重量没有进行精1确计算,造成损耗浪费，储存不良造成变质，报废等；

3.返修和维修的浪费，指的是由于生产中出现不良品，需要进行处置的时间、人力、物力上的浪费，以及由此造成的相关损失。这类浪费具体包括：材料的损失、不良品变成废品；设备、人员和工时的损失；额外的修复、鉴别、追加检查的损失；

4.人的浪费，指生产中不增加价值的活动，工序过多，生产线有存在不合理，不均衡，不经济，不是一个流作业，有瓶颈工序存在造成产品积压，人员闲置，人员安排不到位，关键岗位人员流失；

5.作业方法的浪费，作业不平衡和生产计划安排不当等原因造成的无事可做的等待，无操作规程，无标准作业，流程混乱，